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미래산업

  • 025560
  • |코스피
  • 개요
    미래산업 동사는 반도체 장비 및 Chip Mounter 의 제조, 판매를 주요 사업으로 영위하고 있음

    동사의 사업부문은 ATE(Automated Test Equipment) 사업부와 SMT(Surface Mount Technology) 사업부로 구분

    ATE사업부는 반도체 검사장비(Test Handler) 및 표면실장장비(Chip Mounter)를 주로 생산하며, 동 산업은 Life Cycle이 짧은 기술 집약적이고 고부가가치인 산업임

    SMT사업부는 Chip Mounter를 주로 생산하며 Chip Mounter는 일반화된 첨단 사양이 골고루 요구되는 양산 제품이며, 소품종 대량 생산방식에서 다품종 소량 생산으로 시장 수요가 전환 중임

    매출구성은 SMT 54.09%, ATE 45.91% 등으로 구성
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  • 0.00%
  • 호가
  • 거래량 2,968,437(76%)|
  • 거래대금 664백만원
04.26장종료 마이페이지 등록
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    -22/-10.14 (원/배)
    EPS/PER 용어 도움말 EPS = (지배주주)당기순이익 / 발행주식수 PER = 현재가 / 최근 연간 결산 EPS
  • 210
    BPS/PBR도움말
    96/2.32 (원/배)
    BPS/PBR 용어 도움말 BPS = (지배주주)자본 / 발행주식수 PBR = 현재가 / 최근 연간 결산 BPS
  • 업종
    -
    WICS
    반도체와반도.. +1.41%

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    미래산업(주) 타인에대한담보제공결정

    타인에 대한 담보제공 결정
    1. 채무자 구부영 외 115명
    - 회사와의 관계 임직원
    2. 채권자 KEB하나은행
    3. 채무(차입)금액(원) 4,200,000,000
    4. 담보제공 내역 담보설정금액(원) 4,620,000,000
    자기자본(원) 73,095,189,026
    자기자본대비(%) 6.32
    대규모법인여부 미해당
    담보제공재산 정기예금
    담보제공기간 시작일 2017-12-16
    종료일 2018-09-15
    5. 담보제공 총 잔액(원) 4,620,000,000
    6. 이사회결의일(결정일) 2017-12-11
    - 사외이사 참석여부 참석(명) 3
    불참(명) 0
    - 감사(사외이사가 아닌 감사위원) 참석여부 참석
    7. 기타 투자판단과 관련한 중요사항
    1.�� 건 담보제공 결정은 당사 임직원들이 우리사주 취득시 활용했던 사내대출을 외부 개인 대출로 전환하는 과정에서 대출조건을 유리하게 하기 위해 실행하는 건 입니다.
      
    2.상기 자기자본은 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성된 당사의 2016년 연결재무제표상 금액 입니다.

    3.상기 담보설정금액은 채무금액에 110%를 설정한 금액 입니다.

    4.본 건의 채무자가 당사의 임직원들인 관계로 아래의 '채무자의 요약 재무상황'은 산정할 수 없어 기재하지 않았습니다.
    ※ 관련공시 -
    【채무자의 요약 재무상황】 (단위 : 백만원)
    구분 자산총계 부채총계 자본총계 자본금 매출액 당기순이익
    당해 연도 - - - - - -
    전년도 - - - - - -
    전전년도 - - - - - -
    [채무자별 담보제공 잔액]
    채무자 관계 담보설정잔액(원) 담보제공기간 담보제공재산 비고
    구부영 외 115명 임직원 4,620,000,000 2017.12.16~2018.09.15 정기예금 -
    ※ 관련 공시법규 자본시장법
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    7. 7 - 삼성바이오로직스 +4.18%
    8. 8 - SH에너지화학 +12.20%
    9. 9 - 삼성중공업 +3.37%
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