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SK하이닉스

  • 000660
  • |코스피
  • 개요
    SK하이닉스 SK그룹에 속한 동사는 DRAM과 NAND Flash 및 MCP(Multi-chip Package)와 같은 메모리 반도체 제품을 주력으로 생산하고 있는 글로벌 종합 반도체 회사임

    동사는 제품 포트폴리오를 더욱 다양화하였고, 기존 메모리 사업 역량을 활용하여 안정적인 수익성과 높은 투자효율성이 기대되는 CIS 사업에 재 진출하였음

    낸드플래시 시장에서 저용량부터 고용량까지 다양한 단품 및 응용 복합 제품을 기반으로 고객의 수요에 보다 적극적으로 대응하고 있으며, 응용 분야별 선택과 집중을 통하여 경쟁력을 확보하고 시장 지배력을 확대 중

    차세대 메모리 솔루션인 HBM을 세계 최초로 양산하였으며, 세계 최고 속도의 20나노급 8Gb(기가비트) GDDR6 그래픽 D램을 개발하여 최고급 그래픽 카드 예상 출시 시점인 내년 초에 맞춰 제품을 양산할 계획

    매출구성은 반도체 부문 100% 임
  • 85,100
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  • 호가
  • 거래량 2,058,565(0%)|
  • 거래대금 174,292백만원
11.24장종료 마이페이지 등록
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    4,057/20.98 (원/배)
    EPS/PER 용어 도움말 EPS = (지배주주)당기순이익 / 발행주식수 PER = 현재가 / 최근 연간 결산 EPS
  • 41,800
    BPS/PBR도움말
    34,018/2.50 (원/배)
    BPS/PBR 용어 도움말 BPS = (지배주주)자본 / 발행주식수 PBR = 현재가 / 최근 연간 결산 BPS
  • 업종
    -
    WICS
    반도체와반도.. +1.77%

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    에스케이하이닉스(주) 기타 경영사항(종속회사의 주요경영사항)

    기타 경영사항(종속회사의 주요경영사항)
    종속회사인 SK hynix Semiconductor (China) Ltd. 의 주요경영사항 신고
    1. 제목 우시 생산시설 보완 투자 재원 확보
    2. 주요내용 당사 자회사 우시 생산법인의 중장기 경쟁력 유지 및 생산시설 보완투자 재원 마련을 위하여
    당사는 총 USD 1,000,000,000 의 금액을 2017년부터 2020년까지 분할하여 출자하기로 결정함
    3. 이사회결의일(결정일) 2017-07-26
    - 사외이사 참석여부 참석(명) 5
    불참(명) 1
    - 감사(사외이사가 아닌 감사위원 포함) 참석여부 -
    4. 기타 투자판단과 관련한 중요사항
    - 이하 '종속회사의 자산총액'은 2016년 12월 31일자 재무제표 기준으로, 해당일 서울외국환중개 매매기준율(173.26원/RMB)을 적용하여 원화환산한 금액임

    - '지배회사의 연결 자산총액' 은 2016년 12월 31일자 재무제표 기준임
    ※ 관련공시 2017-07-26 타법인주식및출자증권취득결정
    [종속회사에 관한 사항]
    종속회사명 우시 생산법인 영문 SK hynix Semiconductor (China) Ltd.
     - 대표자 박성욱
     - 주요사업 웨이퍼생산 및 판매
     - 주요종속회사 여부 해당
    종속회사의 자산총액(원) 3,476,085,783,739
    지배회사의 연결 자산총액(원) 32,216,026,448,034
    지배회사의 연결 자산총액 대비(%) 10.8
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