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SFA반도체

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  • |코스닥
  • 개요
    SFA반도체 동사는 반도체 조립 및 테스트, 메모리카드, 기타 디지털 응용제품을 생산하는 반도체 전문회사로서, 삼성전자, 하이닉스, Micron 등 메이저 반도체 업체들에게 최첨단 반도체 패키징 솔루션 제공

    세계 시장은 ASE, Amkor, SPIL, STATS ChipPAC의 매출 비중이 2012년 기준 45%를 차지. 메모리 중심의 국내 패키징 시장 또한 위 업체들의 국내 법인이 70% 이상 점유

    최근 플립칩(Flip Chip)을 기반 패키징 시장의 지속적 성장에 따라 플립칩 기술의 핵심 기술인 범핑 프로세스에 대한 시장 요구가 증가. 이에 대응하여 2013년 10월 범핑 신규사업을 위한 시설 투자를 결정 함

    매출구성은 메모리 83.98%, 비메모리 15.57%, 기타 0.31%, 상품 0.14%으로 구성

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    [오늘의 CEO] 김길연 덕산하이메탈 대표

    전자신문 | 이종준 | 17.01.18 18:00

    “올해는 신사업이 본궤도에 오르면서 주력인 솔더볼 매출 비중을 50% 이하로 줄이는 해가 될 것입니다. 기존 사업 바탕인 메탈에서 케미칼까지 아우르는 것이 장기 계획입니다. 솔더볼 사업에도 박차를 가할 생각입니다.”

    김길연 덕산하이메탈 대표의 취임 6개월이 지났다. 김 대표는 “그동안 덕산하이메탈 중장기 로드맵을 구상했다”면서 “내년까지 글로벌 솔더볼 시장 1위 센주메탈을 따라잡는 것이 단기 계획”이라고 밝혔다.

    덕산하이메탈은 국내 솔더볼 1위 업체다. 매출 60%가량이 솔더볼에서 발생한다. 솔더볼은 납땜용 구(球)를 말한다. 칩 밑에 붙여 기판과 칩을 붙이는 반도체 패키지 소재다. 2분기에 신 공장을 착공해 자동화설비를 구축할 계획이다.

    김길연 덕산하이메탈 대표
    김길연 덕산하이메탈 대표

    김 대표는 덕산하이메탈 신사업 아이템으로 도전입자를 꼽았다. 도전입자는 지름 3㎛(마이크로미터)가량 크기로, 이방성 도전필름(ACF)에 들어가는 소재다. ACF는 디스플레이 패널과 인쇄회로기판(PCB), 드라이버IC(DDI) 등을 연결하는데 쓰인다.

    도전입자는 폴리머 코어에 니켈, 금, 팔라듐 등 금속을 도금해 만든다. 횡으로 절연하고 종으로 전도되는 특징을 가진다. 금속 기반인 덕산하이메탈 기술에 입자 컨트롤 등 케미컬 요소를 추가했다. 일본 히타치케미칼, 덱세리얼 등에서 도전입자와 레진을 배합해 ACF를 만든다.

    일본 세키스이가 도전입자 시장 80% 이상을 점유한다. 덕산하이메탈은 지난해 하반기 도전입자 양산공급을 시작했다. 지난해 도전입자 매출은 30억원 수준으로 예상된다. 김 대표는 “올해 도전입자 매출은 지난해보다 갑절 이상이 될 것”이라고 기대했다.

    덕산하이메탈은 지난해 나노코리아2016에서 방열·전자파 차폐 페이스트로 산업통상자원부장관상을 받았다. 방열·전자파 차폐 페이스트 개발에는 금속입자와 더불어 플럭스 합성·배합 등 케미칼 기술이 요구된다. 올해 하반기에 양산 매출이 발생할 것으로 기대된다.

    김 대표는 삼성전자 메모리플래시 솔루션팀 담당임원(상무), STS반도체통신(현 SFA반도체) 대표 등을 지냈다. “일본, 독일 등이 장악한 소재 시장에서 국산화를 통해 국내 산업발전에 기여할 생각”으로 지난해 7월 덕산하이메탈 대표에 취임했다. 덕산그룹 창업주 이준호 회장과 각자 대표체제다.

    이수훈 덕산하이메탈 부사장은 “덕산하이메탈, 덕산네오룩스 등 덕산 계열사는 각 분야 전문가를 전문경영인으로 선임해 그룹 차원에서 전폭 지원하고 있다”고 말했다. 이 부사장은 덕산홀딩스 50% 지분을 가진 덕산그룹 오너 2세다.

    덕산하이메탈 도전입자.
    덕산하이메탈 도전입자.

    이종준기자 1964winter@etnews.com

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