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SFA반도체

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  • |코스닥
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    SFA반도체 동사는 반도체 조립 및 테스트, 메모리카드, 기타 디지털 응용제품을 생산하는 반도체 전문회사로서, 삼성전자, 하이닉스, Micron 등 메이저 반도체 업체들에게 최첨단 반도체 패키징 솔루션 제공

    세계 시장은 ASE, Amkor, SPIL, STATS ChipPAC의 매출 비중이 2012년 기준 45%를 차지. 메모리 중심의 국내 패키징 시장 또한 위 업체들의 국내 법인이 70% 이상 점유

    최근 플립칩(Flip Chip)을 기반 패키징 시장의 지속적 성장에 따라 플립칩 기술의 핵심 기술인 범핑 프로세스에 대한 시장 요구가 증가. 이에 대응하여 2013년 10월 범핑 신규사업을 위한 시설 투자를 결정 함

    매출구성은 메모리 81.51%, 비메모리 17.88%, 상품 0.34%, 기타 0.27% 등으로 구성

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    코스닥, 영업익 23.2% 껑충.. IT업종이 일등공신

    서울경제 | 김창영기자 | 15.11.17 17:51

    전기전자(IT) 업종 코스닥 상장사들이 올 3·4분기 실적개선의 견인차 역할을 했던 것으로 나타났다.

    17일 한국거래소에 따르면 635개 코스닥 상장사(12월 결산법인)들의 올 3·4분기 영업이익은 총 1조7,993억원으로 지난해 같은 기간에 비해 23.22% 증가했다. 같은 기간 매출액은 9.58% 늘어난 31조5,016억원, 당기순이익은 8.96% 성장한 1조3,186억원을 기록했다.

    올 3·4분기 실적개선을 이끈 상장사들은 IT업종 기업들이었다. IT업종의 지난해 3·4분기 대비 영업이익 증가율은 29.01%로 가장 높았고 제조(26.28%), 오락·문화(20.79%), 유통서비스(18.14%), 기타서비스(16.58%) 등이 뒤를 이었다. IT업종 내에서는 반도체(89.76%), 인터넷(62.55%), 통신서비스(42.58%), 부품(39.96%) 순으로 크게 상승했다. 반면 금융(-38.50%), 건설(-24.48%) 업종의 영업이익은 크게 감소했다.

    지난해 3·4분기와 비교해 올 3·4분기 영업이익 증가율이 가장 높은 코스닥 상장사는 엠게임으로 무려 2만7,745.25% 급등했다. 올 하반기 신작 출시 효과를 보며 지난해 3·4분기에 700만원에 불과했던 영업이익이 지난 분기에 19억3,600만원으로 급증했다. 금호엔티(9,985.80%), 오스코텍(8,655.77%), 유진테크(3,079.67%)의 영업이익도 크게 올랐다. KCC건설(021320)·비에이치아이(083650)·한일사료(005860)·시노펙스(025320)·젬백스(082270)는 적자전환했고 케이엠더블유·코아크로스·피에스엠씨·갑을메탈·코디에스 등은 적자 폭을 더 키웠다.

    올 3·4분기에 지난해 같은 분기 대비 매출액 증가율이 가장 높았던 상장사는 785.73%의 상승률을 기록한 한일진공으로 나타났다. 또 케이피엠테크(553.64%), 포티스(331.15%), 아미노로직스(304.39%)도 높은 매출액 상승률을 기록했다. 같은 기간 당기순이익 증가율은 동국S&C(1만4,261.73%), 루트로닉(5,888.23%), AP시스템(5,101.12%), STS반도체(4,285.43%) 순으로 높았다.

    금융업을 제외한 코스닥 기업들의 재무구조는 지난해 말 대비 소폭 개선된 것으로 나타났다. 지난 9월 말 기준 부채비율(부채총액을 자기자본으로 나눈 비율)은 96.59%로 지난해 말 대비 0.42%포인트 줄었다. 같은 기간 자산총액은 7.34% 늘어난 138조9,844억원, 자본총액은 7.57% 증가한 70조6,980억원을 기록했다. 부채총액은 같은 기간 7.10% 상승한 68조2,864억원이었다.

    김창영기자 kcy@sed.co.kr

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