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SFA반도체

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  • |코스닥
  • 개요
    SFA반도체 1998년에 설립되었으며, 반도체 및 액정표시 장치의 제조와 판매업을 주 사업으로 영위, 종속회사는 2개가 존재함

    주요 반도체 제조 제품은 메모리(컴퓨터관련 주변장치 및 저장장치), 비메모리(산업용 PC, VIDEO, AUDIO, 전력용 등)이 있으며, 상품으로는 Module 등이 있음

    동사는 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있으며, 최고의 기술력을 바탕으로 삼성전자, Micron, SK하이닉스 등 반도체 업체들에게 최첨단 반도체 패키징 솔루션 제공

    2013년 10월 22일 범핑 신규 사업을 위한 시설 투자를 결정하였고 2014년 4월 29일 범핑사업장이 준공됨, 첨단 패키지 시장에 적극적인 대응을 통해 안정적인 성장과 수익성 창출을 기대

    매출구성은 메모리 80.49%, 비메모리 19.15%, 기타 0.23%, 상품 0.14% 등으로 구성
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    WICS
    반도체와반도.. 0.00%

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    [코스닥 상반기 결산]건전성 높아진 코스닥, 부채비율 소폭 감소

    이데일리 | 박기주 | 15.08.18 12:00

    [이데일리 박기주 기자] 상반기 코스닥 상장사들의 부채비율이 지난해 말과 비교해 소폭 감소한 것으로 집계됐다.

    18일 한국거래소가 발표한 ‘12월 결산법인 2015년 상반기 결산실적 분석 보고서’에 따르면 개별 기준 6월말 부채비율은 63.93%로 지난해 말보다 2.27% 포인트 줄었다.

    부채비율은 자본총계에서 부채총계를 나눈 값으로, 통상 수치가 낮을수록 기업의 재무 안정성이 높은 것으로 평가된다.

    개별기업으로 보면 태양기전(072520)과 플레이위드(023770), 삼보산업(009620)이 네자릿수 부채비율을 기록하며 상위 1~3위를 차지했다. 태양기전은 부채비율이 지난해 말보다 무려 3841.83% 포인트 상승한 4119.87%를 기록하며 부채비율 1위라는 불명예를 안았다. 플레이위드와 삼보산업은 지난해 말에 비해 부채비율이 소폭 감소하긴 했지만 각각 1378.98%, 1196.61%를 기록하며 부채비율 상위권에 자리매김했다.

    이 밖에도 STS반도체(036540)(848.90%)와 이그잭스(060230)(754.31%), 유니슨(018000)(552.17%), 케이피엠테크(042040)(452.35%), 현대정보기술(026180)(443.42%) 등의 부채비율이 높았다.

    반면 재무건전성이 가장 우수한 업체는 솔본(035610)으로 나타났다. 솔본의 6월말 부채비율은 1.08%로 지난해말보다 0.15% 포인트 하락했다.

    부채비율을 13.58% 포인트 줄인 메가스터디(072870)(1.30%)가 뒤를 이었고, 데브시스터즈(194480)(1.40%)와 테고사이언스(191420)(1.78%), 알테오젠(196170)(1.94) 등이 1%대 부채비율을 기록하며 우수한 건전성을 보였다.

    연결 기준으로는 태양기전(072520)이 910.20%로 가장 높았고, 이그잭스(060230)(801.17%)와 유니슨(018000)(734.31%) 등이 부채비율 상위권을 차지했다.

    연결 기준 부채비율 하위 기업은 데브시스터즈(194480)(1.41%), 알테오젠(196170)(1.96%), 위즈코프(038620)(3.56%), 슈프리마(094840)(4.84%) 순으로 집계됐다.

    박기주 (kjpark85@edaily.co.kr)

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