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하이셈

  • 200470
  • |코스닥
  • 개요
    하이셈 2007년 06월 20일에 반도체 제조 관련 테스트 및 엔지니어링 서비스를 주요 사업 목적으로 설립하였으며 반도체 후공정 테스트 외주사업을 진행하고 있음

    주요 영위 사업은 반도체 제조공정 중 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하여 제품의 이상 유무를 판단하고 불량의 원인 분석 등을 통해 설계 및 제조 공정상의 수율을 개선시키는 테스트 사업임

    현재 국내에는 10여 개의 테스트 전문업체들과 글로벌 후공정 업체들이 테스트 사업을 영위하고 있으며 동사가 주력으로 영위하고 있는 메모리 반도체 산업은 4개사가 주로 영위하는 과점시장에 해당

    사업영역의 확장 및 거래선 다변화를 위해 기존 메모리 반도체에서 시스템 반도체로의 사업영역 확장을 추진 중이며, 향후 신규 거래선 확보 등을 통하여 시스템 반도체 테스트로 사업영역을 점진적으로 확장해 나갈 예정임

    매출구성은 반도체테스트 100% 임
  • 3,280
  • 15
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  • 호가
  • 거래량 80,753(139%)|
  • 거래대금 266백만원
07.17장종료 마이페이지 등록
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    EPS/PER 용어 도움말 EPS = (지배주주)당기순이익 / 발행주식수 PER = 현재가 / 최근 연간 결산 EPS
  • 2,515
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    BPS/PBR 용어 도움말 BPS = (지배주주)자본 / 발행주식수 PBR = 현재가 / 최근 연간 결산 BPS
  • 업종
    -
    WICS
    반도체와반도.. -0.05%

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    07.11 -6,523 2.53% 0 3,160 -0.78%
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    한국증권 7,744 미래에셋대우 4,770
    외국계 합 16,830 외국계 합 1,410

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    기업실적

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    주요재무지표 분기 연간
    2017/06 2017/09 2017/12 2018/03 2014 2015 2016 2017
    IFRS
    별도
    IFRS
    별도
    IFRS
    별도
    IFRS
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    IFRS
    별도
    IFRS
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    IFRS
    별도
    IFRS
    별도
    매출액(억원) 52 60 65 71 315 216 158 226
    영업이익(억원) 5 6 8 13 23 -41 -34 19
    당기순이익(억원) 4 5 0 14 29 -21 -36 8
    EPS(원) 24 29 0 81 225 -121 -210 49
    ROE(%) 1.06 1.27 -0.00 3.41 7.13 -4.73 -8.77 2.13
    부채비율(%) 70.56 74.55 68.78 81.25 38.47 30.25 22.99 68.78
    주당배당금(원) - - - - - - - -
    • * 본 기업은 2011년 12월 부터 국제회계기준(IFRS)도입
    • * 연결 재무제표 발표 기업의 경우, 당기순이익은 비지배주주 지분 포함
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