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테크윙

  • 089030
  • |코스닥
  • 개요
    테크윙 동사는 반도체 생산 공정 중 Test공정에서 테스터를 보조하여, 테스트를 위한 환경 조성, 소자 이송, 분류 및 수납을 하는 반도체 핸들러를 제조

    추후 비메모리 반도체 핸들러 시장 중 상대적으로 부가가치가 높은 시스템 반도체 - Logic 핸들러 시장 진출을 목표로 하고 있음

    테스트 핸들러는 그 용도에 따라 매우 다양한 종류가 있음. 테스트 핸들러는 디바이스의 이송방법, 디바이스의 종류, 제조공정 상 어디에 쓰이는가에 따라 분류될 수 있음

    메모리 테스트 핸들러 분야에서는 현재 동사가 해외시장에서 독점적 시장지배력을 확보하고 있으며, SanDisk, Micron을 비롯하여 전세계 메모리 반도체 소자업체 및 후공정 업체로 독점적으로 장비를 공급

    매출구성은 Handler 54.28%, C.O.K 17.67%, OLED/LCD광 평가시스템 16.01%, 기타(Board류 등) 11.9%, 반도체 부품가공 0.14% 등으로 구성
  • 16,250
  • 1,300
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  • 호가
  • 거래량 272,375(198%)|
  • 거래대금 4,494백만원
06.18장종료 마이페이지 등록
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    EPS/PER 용어 도움말 EPS = (지배주주)당기순이익 / 발행주식수 PER = 현재가 / 최근 연간 결산 EPS
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    BPS/PBR 용어 도움말 BPS = (지배주주)자본 / 발행주식수 PBR = 현재가 / 최근 연간 결산 BPS
  • 업종
    -
    WICS
    반도체와반도.. -3.44%

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    06.14 -41,102 11.32% +295 17,950 -1.10%
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    06.08 -14,621 11.46% +17,917 18,450 0.00%

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    기업실적

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    주요재무지표 분기 연간
    2017/06 2017/09 2017/12 2018/03 2014 2015 2016 2017
    IFRS
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    IFRS
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    매출액(억원) 452 740 726 411 1,124 1,360 1,419 2,227
    영업이익(억원) 89 168 123 58 119 232 230 415
    당기순이익(억원) 29 147 95 50 73 167 146 393
    EPS(원) 123 719 588 298 478 969 842 2,096
    ROE(%) 1.90 10.42 7.59 3.59 11.31 19.53 14.34 29.18
    부채비율(%) 161.78 157.44 124.33 122.61 131.87 118.87 149.17 124.33
    주당배당금(원) - - 230 - 200 220 220 230
    • * 본 기업은 2011년 06월 부터 국제회계기준(IFRS)도입
    • * 연결 재무제표 발표 기업의 경우, 당기순이익은 비지배주주 지분 포함
    • * 주당배당금은 주식배당일 경우, 배당주식수/발행주식수*액면가로 계산이 됩니다.

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