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엘비세미콘

  • 061970
  • |코스닥
  • 개요
    엘비세미콘 동사는 반도체칩 및 패키지의 설계 서비스, 수동소자의 제조, 조립 및 판매를 목적으로 2000년 2월 10일 설립

    DDI/CIS의 범핑/패키지 사업을 영위하며 디스플레이용 구동칩 범핑 기술과 CMOS 이미지센서용 솔더범핑 기술 기반의 WLCSP를 구현하는 공정프로세스 분야로 진출하여 디스플레이 부품산업으로 사업을 확장하였음

    Display Panel에 사용되는 DDI에 매출이 편중되어 있기 때문에 Display Panel의 전방산업인 TV, Monitor, 노트북, 스마트폰 등 Set 시장 업황에 따라 실적이 민감하게 영향을 받음

    WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package), RDL(Redistribution)와 강화유리 가공사업을 신규 사업 부문으로 함

    매출구성은 반도체(Bumping) 내수 58.86%, 반도체(Bumping) 수출 41.14% 등으로 구성
  • 4,350
  • 115
  • -2.58%
  • 호가
  • 거래량 279,250(2%)|
  • 거래대금 1,223백만원
09:03 실시간 마이페이지 등록
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    EPS/PER 용어 도움말 EPS = (지배주주)당기순이익 / 발행주식수 PER = 현재가 / 최근 연간 결산 EPS
  • 2,260
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    BPS/PBR 용어 도움말 BPS = (지배주주)자본 / 발행주식수 PBR = 현재가 / 최근 연간 결산 BPS
  • 업종
    -
    WICS
    반도체와반도.. +0.53%

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    IFRS
    별도
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    별도
    IFRS
    연결
    IFRS
    별도
    IFRS
    별도
    IFRS
    별도
    IFRS
    별도
    매출액(억원) 316 342 354 406 1,002 1,069 1,356 1,318
    영업이익(억원) 15 35 32 17 -19 101 157 102
    당기순이익(억원) 17 30 14 0 -34 -81 135 79
    EPS(원) 40 70 33 -3 -80 -187 309 182
    ROE(%) 1.84 3.09 1.46 - -3.84 -9.55 15.36 8.19
    부채비율(%) 125.24 132.81 135.48 170.12 156.14 175.61 125.26 135.48
    주당배당금(원) - - - - - - - -
    • * 본 기업은 2011년 03월 부터 국제회계기준(IFRS)도입
    • * 연결 재무제표 발표 기업의 경우, 당기순이익은 비지배주주 지분 포함
    • * 주당배당금은 주식배당일 경우, 배당주식수/발행주식수*액면가로 계산이 됩니다.

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