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한미반도체

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  • 개요
    한미반도체 동사는 반도체 초정밀금형 및 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매업 등을 영위할 목적으로 1980년 12월 24일에 설립, 2005년 07월 22일자로 유가증권시장에 상장, 총 3개의 계열회사 보유

    반도체 생산 장비를 자체 기술로 설계, 제작, 조립, 검사, Test하는 Turn-Key방식의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보하여 국내외 주요 반도체 제조업체(IDM 포함)에 장비를 공급

    출시 20주년이 되는 동사의 주력 장비인 `VISION PLACEMENT`는 반도체 패키지로써, 반도체 제조공정의 필수 장비로서 동사의 장비가 2000년대 중반부터 세계 1위의 시장점유율을 지키고 있음

    2017년 하반기에는 생산성, 정밀도 등을 향상시키고 초소형 Die 핸들링 성능 등을 강화한 `3세대 FLIP CHIP BONDER`를 정식 출시, 가상화폐 채굴용 고급반도체 수요가 크게 발생하면서 장비 수요가 성장

    매출구성은 반도체 제조용 장비外 83.67%, Mold(금형), Conversion Kit등 16.33% 등으로 구성
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    매출액(억원) 340 610 518 502 1,923 1,177 1,662 1,973
    영업이익(억원) 68 188 145 114 490 227 385 516
    당기순이익(억원) 15 72 118 -111 230 217 314 95
    EPS(원) 25 114 186 -176 362 343 495 149
    ROE(%) 0.80 3.93 6.12 -5.52 11.98 - 15.59 4.57
    부채비율(%) 41.05 47.77 45.11 38.26 21.6 16.29 36.13 38.26
    주당배당금(원) - - - 240 500 500 500 240
    • * 본 기업은 2011년 03월 부터 국제회계기준(IFRS)도입
    • * 연결 재무제표 발표 기업의 경우, 당기순이익은 비지배주주 지분 포함
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