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피에스케이

  • 031980
  • |코스닥
  • 개요
    피에스케이 동사는 현재 반도체장비(전공정 및 패키징 장비) 사업을 영위하고 있음. 1990년 6월 11일 설립되었으며, 1997년 1월 7일 KRX코스닥시장 상장

    반도체장비의 제조와 판매(그 부속 부품 및 기술서비스 포함)라는 1개의 주된 사업부문을 영위. 반도체 패키징 장비를 제조, 판매하는 미국 지역 법인 SEMIgear를 포함하여 총 11개 계열사의 지배기업

    공급과잉 문제 해소 및 스마트 기기 수요확대로 메모리 가격 지속 상승으로 주요 전방산업 호조. 공정기술 전환 투자 및 설비투자 회복으로 반도체장비 시장도 성장세

    반도체 공정의 미세화, 집적화로 소자업체들의 새로운 공정 적용 도입, 확대에 따라 Etch Back System 시장 진출

    매출구성은 Post etch treatment 류 외 80.55%, 기타 19.45% 등으로 구성
  • 25,250
  • 200
  • +0.80%
  • 호가
  • 거래량 192,547(0%)|
  • 거래대금 4,840백만원
04.19장종료 마이페이지 등록
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    1,940/13.02 (원/배)
    EPS/PER 용어 도움말 EPS = (지배주주)당기순이익 / 발행주식수 PER = 현재가 / 최근 연간 결산 EPS
  • 13,450
    BPS/PBR도움말
    11,230/2.25 (원/배)
    BPS/PBR 용어 도움말 BPS = (지배주주)자본 / 발행주식수 PBR = 현재가 / 최근 연간 결산 BPS
  • 업종
    -
    WICS
    반도체와반도.. -0.36%

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    04.17 -32,581 32.74% +20,214 24,450 -1.61%
    04.16 -27,665 32.90% +64,100 24,850 +1.64%
    04.13 -24,105 33.03% +26,556 24,450 +1.45%
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    매출액(억원) 559 849 693 650 1,485 1,383 1,630 2,753
    영업이익(억원) 125 233 174 43 175 166 253 576
    당기순이익(억원) 85 141 142 24 107 136 196 394
    EPS(원) 421 695 703 120 531 670 966 1,940
    ROE(%) 4.30 6.82 6.42 1.07 6.69 7.72 10.29 18.46
    부채비율(%) 29.42 23.11 23.45 21.19 16.87 12.99 18.37 21.19
    주당배당금(원) - - - 400 200 200 250 400
    • * 본 기업은 2011년 03월 부터 국제회계기준(IFRS)도입
    • * 연결 재무제표 발표 기업의 경우, 당기순이익은 비지배주주 지분 포함
    • * 주당배당금은 주식배당일 경우, 배당주식수/발행주식수*액면가로 계산이 됩니다.

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