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대덕전자

  • 008060
  • |코스피
  • 개요
    대덕전자 PCB 전문기업으로 PCB가 적용되는 각각의 분야에 걸쳐서 PCB를 제조하여 판매하며 적용분야는 반도체산업, IT산업, 가전산업, 자동차산업 등임

    Package substrate와 DRAM Module PCB를 세계적 반도체업체에 공급. 고밀도 빌드업 PCB가 첨단 멀티미디어 기능 휴대폰에 적용되며 주 거래처는 삼성전자, 하이닉스반도체, CISCO 등

    PCB원재료인 CCL과 PREPREG는 국내 두산전자와 LG화학의 공급능력확대와 도금재료, 잉크재료의 국산화 비중이 높아지고 있기 때문에 자재공급의 유동성 확보는 양호함

    전장사업분야에서는 엔진 및 각종 전자제어 시스템에 사용되는 PCB뿐만 아니라 미래형 Hybrid 자동차에 사용되는 PCB 개발에도 적극 참여 중

    매출구성은 인쇄회로기판 99.92%, 상품(자재) 0.08% 등으로 구성
  • 9,180
  • 50
  • -0.54%
  • 호가
  • 거래량 90,636(0%)|
  • 거래대금 828백만원
02.19장종료 마이페이지 등록
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    EPS/PER 용어 도움말 EPS = (지배주주)당기순이익 / 발행주식수 PER = 현재가 / 최근 연간 결산 EPS
  • 8,150
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    11,210/0.82 (원/배)
    BPS/PBR 용어 도움말 BPS = (지배주주)자본 / 발행주식수 PBR = 현재가 / 최근 연간 결산 BPS
  • 업종
    -
    WICS
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    02.14 -381 22.62% +10,712 9,230 +1.65%
    02.13 -43,328 22.62% +1,884 9,080 -1.73%
    02.12 -15,497 22.71% +17,918 9,240 -0.54%
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    별도
    IFRS
    별도
    IFRS
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    별도
    IFRS
    연결
    IFRS
    별도
    IFRS
    별도
    IFRS
    별도
    매출액(억원) 1,418 1,234 1,214 1,364 7,371 6,909 5,125 4,908
    영업이익(억원) 109 109 50 92 10 242 268 287
    당기순이익(억원) 58 69 112 85 83 302 305 233
    EPS(원) 120 143 231 175 172 619 627 479
    ROE(%) 1.25 1.50 2.39 1.76 1.95 7.01 6.84 5.06
    부채비율(%) 19.46 22.54 18.36 17.78 23.74 24.96 15.17 19.46
    주당배당금(원) 300 - - - 300 300 300 300
    • * 본 기업은 2011년 03월 부터 국제회계기준(IFRS)도입
    • * 연결 재무제표 발표 기업의 경우, 당기순이익은 비지배주주 지분 포함
    • * 주당배당금은 주식배당일 경우, 배당주식수/발행주식수*액면가로 계산이 됩니다.

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