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대덕전자

  • 008060
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  • 개요
    대덕전자 동사는 PCB(Printed Circuit Board)의 제조 및 판매를 주사업목적으로 1972년 8월 11일에 설립되었으며 1989년 한국거래소 유가증권시장에 상장하였음

    동사는 스마트폰, Display 패널 등 각종 IT산업의 산물들을 비롯하여 자동차 전장회로, 항공, Network 산업 등에 없어서는 안될 핵심부품인 인쇄회로기판(PCB) 제조 및 판매를 주요사업으로 하고 있음

    동사는 현재 CSP, MCP, SiP, Flip-chip, BOC 등의 반도체용 PCB를 주력 생산하고 있으며, 세계 최고의 국내외 반도체 제조사에 공급되고 있음

    PCB원재료인 CCL과 PREPREG는 일부 특수사양 제품을 제외하고 기존 해외수입 중심(일본 등)에서 국내(두산전자, LG화학) 중심으로 공급 받고 있어 자재공급에 대한 유동성 확보는 양호함

    매출구성은 PCB(제품) 99.94%, PCB(상품) 0.06% 등으로 구성
  • 8,250
  • 80
  • -0.96%
  • 호가
  • 거래량 195,528(64%)|
  • 거래대금 1,610백만원
08.16장종료 마이페이지 등록
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    BPS/PBR 용어 도움말 BPS = (지배주주)자본 / 발행주식수 PBR = 현재가 / 최근 연간 결산 BPS
  • 업종
    -
    WICS
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    대덕전자(008060)한국경제TV | 18.06.01
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    대덕전자(008060)한국경제TV | 17.03.08
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    대덕전자(008060)한국경제TV | 15.08.03
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    대덕전자(008060)한국경제TV | 15.01.09

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    2017/06 2017/09 2017/12 2018/03 2014 2015 2016 2017
    IFRS
    별도
    IFRS
    별도
    IFRS
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    IFRS
    별도
    IFRS
    별도
    IFRS
    별도
    IFRS
    별도
    IFRS
    별도
    매출액(억원) 1,214 1,364 1,308 1,425 6,909 5,125 4,908 5,121
    영업이익(억원) 50 92 52 92 242 268 287 305
    당기순이익(억원) 112 85 88 85 302 305 233 356
    EPS(원) 231 175 181 175 619 627 479 730
    ROE(%) 2.39 1.76 1.75 1.69 7.01 6.84 5.06 7.22
    부채비율(%) 18.36 17.78 16.74 21.53 24.96 15.17 19.46 16.74
    주당배당금(원) - - 300 - 300 300 300 300
    • * 본 기업은 2011년 03월 부터 국제회계기준(IFRS)도입
    • * 연결 재무제표 발표 기업의 경우, 당기순이익은 비지배주주 지분 포함
    • * 주당배당금은 주식배당일 경우, 배당주식수/발행주식수*액면가로 계산이 됩니다.

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